Samsung is begonnen met de massaproductie van 128GB DDR4-geheugen, op dit moment nog puur voor servers in de zakelijke markt maar op termijn moeten er ook modules voor de consumentenmarkt worden geproduceerd. In deze nieuwe modules gebruikt Samsung de "through silicon via"-technologie (TSV) gecombineerd met de 3D-technologie om modules te stapelen.
Volgens Samsung zijn de nieuwe reepjes DDR4-geheugen de grootste en meest energiezuinige reepjes van dit moment. Samsung produceert op dit moment alleen nog RDIMM-modules voor servers, maar wil dit binnenkort gaan uitbreiden naar meerdere types zodat ook consumenten gebruik kunnen maken van grote hoeveelheden werkgeheugen.
De 128GB-module die Samsung nu produceert bestaat uit 144 DDR4-chips die zijn verdeeld over 36 pakketjes van 4GB DRAM. In elk van deze pakketjes zitten 20 nanometer 8 gigabit chips die gebruik maken van de nieuwe TSV-package technologie.
Voorheen waren deze pakketjes verbonden met milliscule draden, maar met de TSV-technologie zijn de pakketjes voorzien van hele kleine gaatjes waardoor er een soort tunnels ontstaan waardoor de pakketjes met elkaar kunnen communiceren, hierdoor zijn deze draadjes niet meer nodig. Dit zorgt ook voor de nodige snelheidswinst.
Samsung verwacht de komende jaren de capaciteit en de snelheid van DRAM-geheugen verder te kunnen opvoeren. Het resultaat zou kunnen zijn dat er in de ontwikkeling van hardware en software een flinke verandering gaat plaatsvinden waarbij veel nieuwe computersystemen straks beschikken over een veelvoud aan werkgeheugen. Op dit moment hebben systemen vaak 4 of 8GB aan werkgeheugen, dit kan in de nabije toekomst weleens snel gaan oplopen tot 64 of 128GB.
3 uur geleden
