Onderzoekers van de Purdue-universiteit hebben een waterkoeling voor processors ontwikkeld. Met deze vorm van koeling denken ze de sterk stijgende warmte-afgifte van moderne chipgeneraties te kunnen bestrijden. Naar verwachting stijgt de warmteafgifte per oppervlakte-eenheid door verdere verkleining van de details op chips en stijging van hun verwerkingscapaciteit de komende paar jaar met een factor vier. De huidige luchtkoelingssystemen kunnen die warmteontwikkeling waarschijnlijk niet bijbenen.
Waterkoeling voor processors is op zich niets nieuws. Bij IBM-mainframes was dat in de vorige eeuw de gebruikelijke manier van koeling. Onderzoekers Issam Mudawar en Swaraj Mukherjee van de Purdue-universiteit hebben echter een heel andere weg bewandeld bij de ontwikkeling van hun koeling, waardoor geen pomp nodig is.
Het koelingssysteem bestaat uit een metalen plaatje met microkanalen gevuld met een niet geleidende vloeistof, dat op de chip wordt gemonteerd. Bij verhitting ontstaan dampbelletjes in de vloeistof, die kunnen opstijgen in een verticaal afvoerbuisje. In een bovenliggend kamertje kan de damp afkoelen en condenseren, waarna de vloeistof onder invloed van de zwaartekracht weer terugstroomt naar het metalen koelingsplaatje. Het meest opmerkelijke in dit systeem is dat de dampbellen niet zo groot worden dat ze het afvoerbuisje verstoppen.
Het koelingssysteem is nog niet productierijp. Eerst zullen er in ieder geval nog duurproeven mee moeten worden gedaan. Van een koeling wordt verwacht dat deze probleemloos 50.000 uren meegaat. Ook valt nog te bezien of de processorfabrikanten geen alternatieven ontwikkelen.
8 uur geleden
