Chipgigant Intel heeft laten weten dat het vanaf haar nieuwste high-k metal gate processors op basis van een 45 nanometerproces geen lood meer zal gebruiken. De eerste Hi-k processors, waaronder de Core 2 Duo, Core 2 Quad en Xeon processors, zullen in de tweede helft van dit jaar van de band rollen.
Momenteel wordt lood in veel processors toegepast, voornamelijk voor de zogenaamde ‘packages’ en de ‘bumps’ die de chip aan de packages verbinden. Packages zitten om de chip heen en verbinden het uiteindelijke met het moederbord. Verschillende segmenten, zoals laptops, desktops en servers kennen verschillende soorten packages. Zo zijn er de pin grid array, ball grid array en land grid array. Bij de nieuwe Hi-k zullen deze arrays in alle gevallen 100 procent loodvrij zijn. In 2008 zullen ook de chipsets op basis van een 65nm proces loodvrij gemaakt worden.
In 2004 reduceerde Intel het gebruik van lood in haar processors al met 95 procent. De laatste vijf procent, die zo’n 0,02 gram lood vertegenwoordigt per processor zal worden vervangen door een legering van tin, zilver en koper. Intel wil niet laten weten wat de samenstelling van deze legering is, volgens het bedrijf is het ‘sausje’ bedrijfsgeheim. Het vinden van een goede vervanging die goed ingepast kon worden in de structuur van Intels chips vergde volgens het bedrijf in ieder geval behoorlijk wat werk.
De nieuwe 45nm Hi-k silicium techniek zorgt ook voor minder transistorlekkage, wat meer energie-efficiënte en beter presterende chips als gevolg heeft. "Intel neemt een aggressieve houding in voor wat betreft milieuvriendelijke en duurzame producten, van het elimineren van loodgebruik, minder uitstoot van gassen door fabrieken en het beter recyclen van water en materialen. Ook ligt onze focus op het energie efficiënt maken van onze producten", aldus Nasser Grayeli, vice president van Intel.
13 uur geleden
