2min

Tags in dit artikel

, , , , , , ,

Intel komt in 2015 met nieuwe SDD’s op de markt die gebruik maken van 3D-nand-geheugen. Volgens Intel zullen deze modellen scherper geprijsd kunnen worden, daarnaast verwacht het bedrijf binnen enkele jaren SSD’s te kunnen maken met een capaciteit van 10TB.

Het einde van de oude vertrouwde harde schijf lijkt nabij nu Intel een boekje open heeft gedaan over de SSD-markt. Het bedrijf werkt samen met Micron om 3D-NAND te maken, de bedrijven zijn erin geslaagd om 3D-NAND te maken met 32 lagen en een capaciteit van 256GB per mlc-die. De capaciteit ligt bij tlc-geheugen op 385GB per die. Hierdoor kunnen ze een capaciteit van 1TB realiseren in een 2 millimeter-package, wat zorgt voor flink wat lagere kosten. Intel verwacht dan ook dat daardoor de prijzen van SSD’s flink gaan dalen.

Op dit moment is Samsung de grootste concurrent van Intel op de SSD-markt, Het Zuid-Koreaanse bedrijf heeft ook 3D-NAND (Samsung noemt het 3D-V-NAND) van 32 lagen maar de maximale capaciteit ligt lager op 86GB op een mlc-die en 128GB op een tlc-die. In 2015 zal Samsung echter met een nieuwe generatie komen, de exacte specificaties daarvan zijn nog niet bekend maar de kans is vrij groot dat Samsung de capaciteit per mlc-die flink zal opschroeven, waardoor het kan concurreren met Intel.

Toshiba en Sandisk zijn nog druk bezig met het bouwen van een nieuwe fabriek om 3D-NAND te gaan produceren, maar het lijkt erop dat deze bedrijven pas in 2016 producten op de markt kunnen brengen met 3D-NAND.

Intel verwacht ook dat SSD’s met een capaciteit van 10TB binnen enkele jaren mogelijk zijn doordat de capaciteit per die enorm is toegenomen en er steeds minder ruimte nodig is. Zodra SSD’s met zulke hoge capaciteiten betaalbaar worden kunnen de oude vertrouwde HDD’s wel inpakken. Die kunnen qua snelheid en betrouwbaarheid straks niet meer opboksen tegen de SSD’s.