Nvidia wil dat zijn drie belangrijkste leveranciers van High-Bandwidth Memory (HBM) gebruikmaken van hetzelfde productieproces bij TSMC. Samsung zou inmiddels hebben ingestemd met deze eis. Daarmee wijkt de Zuid-Koreaanse fabrikant voor Nvidia af van zijn gebruikelijke aanpak, waarbij het de productie van geheugenchips volledig in eigen beheer houdt.
Dat meldt TNW op basis van berichtgeving door de Zuid-Koreaanse krant Seoul Economic Daily. Nvidia zou volgens bronnen Samsung, SK Hynix en Micron hebben gevraagd om voor zijn nieuwe NVHBM-geheugenchips het 3nm-productieproces van TSMC te gebruiken.
Het gaat specifiek om de zogenoemde base. Dat is de onderste logische laag van een HBM-chip. Deze laag verzorgt de communicatie tussen de gestapelde geheugenchips en de processor. Samsung produceert deze onderdelen normaal gesproken zelf, maar zou na een interne evaluatie voor Nvidia een uitzondering willen maken.
Nvidia wil verschillen tussen leveranciers beperken
Nvidia presenteerde NVHBM in augustus. Deze aangepaste vorm van HBM is gebaseerd op HBM4E en moet de prestaties van toekomstige AI-processors verbeteren. Naast een gemeenschappelijk productieproces voor de base die wil Nvidia dat leveranciers dezelfde generatie DRAM-technologie gebruiken, namelijk 1c.
Met deze standaardisatie wil Nvidia voorkomen dat geheugenchips van verschillende leveranciers uiteenlopende prestaties leveren. Ook kan het bedrijf daarmee het validatieproces vereenvoudigen.
Bij NVHBM wordt een deel van de geheugencontroller van de GPU naar de base die verplaatst. Hierdoor ontstaat op de GPU meer ruimte voor rekeneenheden. Volgens Seoul Economic Daily levert het ontwerp tot 30 procent meer geheugenbandbreedte en 15 procent minder energieverbruik op dan standaard HBM4E.
Samsung houdt eigen productieproces achter de hand
De keuze voor TSMC betekent niet dat Samsung zijn eigen productiecapaciteit opgeeft. Voor reguliere HBM4- en HBM4E-chips blijft het bedrijf gebruikmaken van zijn eigen 4nm-technologie. Dat geldt ook voor aangepast HBM-geheugen voor andere klanten, waaronder AMD.
Samsung onderzoekt bovendien of het de base die voor Nvidia eventueel met zijn eigen 2nm-proces kan produceren. Dit zou een alternatief bieden wanneer de productiecapaciteit van TSMC onvoldoende blijkt.
Die capaciteit kan een knelpunt worden. Volgens ramingen van UBS stijgt de wereldwijde vraag naar HBM volgend jaar met 91 procent tot ongeveer 61,5 miljard gigabit. De verwachte productie blijft daar met 54,6 miljard gigabit bij achter.
TSMC breidt daarom zijn 3nm-productiecapaciteit uit, onder meer met twee extra productielijnen in Taiwan. Deze moeten respectievelijk in de eerste helft van 2027 en 2028 in massaproductie gaan. Ook in de Verenigde Staten en Japan staan uitbreidingen gepland.