Siemens automatiseert tests van chips met geavanceerde verpakking
De Digital Industries Software-divisie van Siemens maakt de release van 'Tessent Multi-die' bekend. De technologie vereenvoudigt het testproces van chips met geavanceerde verpakkingen. Chips worden van oudsher verpakt met een enkele silicon tile. Vandaag de dag probeert de industrie steeds meer... Lees meer