Het is IBM gelukt een driedimensionale chip te bouwen. In de 3D-chip zijn losstaande lagen met transistors aangebracht die elektronisch zijn verbonden. Door de stapeling wordt de lengte van de verbindende draden korter en de prestaties van de chip daarmee beter.
Door de transistors op elkaar te plaatsen in plaats van naast elkaar zoals gebruikelijk is in chipproductie, kan er meer rekenkracht op de vierkante nanometer worden gebracht door een hogere dichtheid van transistors. IBM zal meer details van de techniek onthullen op de International Electron Devices Meeting in San Francisco, van 9 tot 11 december dit jaar.
4 uur geleden
Expert bijdrage
