Het lijkt erop dat Huawei voor de Ascend P8 opteert voor een behuizing die grotendeels van metaal is gemaakt. Het Chinese merk gebruikte voor de Ascend P7 ook al metaal, maar spaarzaam. Op foto’s is te zien dat de behuizing van de Ascend P8 vrijwel geheel uit metaal zal zijn vervaardigd.

Op foto’s gepubliceerd door Nowhereelse zou de behuizing van de Huawei Ascend P8 te zien zijn. De behuizing bestaat vrijwel geheel uit metaal. Bij de Ascend P7 (review) koos Huawei nog voor een behuizing die grotendeels gemaakt was van plastic en glas, maar de zijdes en bovenkant waren wel gemaakt van metaal.

Een van de foto’s toont de behuizing van de zijkant en daaruit is af te leiden dat Huawei er opnieuw werk van heeft gemaakt om de behuizing zo dun mogelijk te maken. Afgaande op de inkepingen in de behuizing heeft de camera één led-flitser en zijn er twee uitneembare lades, vermoedelijk voor de sim- en microSD-kaart.


Eerdere geruchten wijzen erop dat Huawei opnieuw kiest voor de integratie van een eigen chipset, verzorgd door dochteronderneming HiSilicon. Het betreft de Kirin 930-chipset, onder andere bestaande uit acht rekenkernen. Het scherm zou diagonaal 5,2 inch meten en 1080 bij 1920 pixels tonen.

De Huawei Ascend P8 wordt mogelijk aangekondigd tijdens de CES-beurs in Las Vegas. Dit evenement vindt begin 2015 plaats. Een onthulling tijdens een eigen evenement of het Mobile World Congress in maart is ook mogelijk.