ASML wil zijn dominante positie in de chipmarkt uitbreiden. Het bedrijf uit Veldhoven werkt aan nieuwe apparatuur voor advanced packaging en grotere chips. CTO Marco Pieters kijkt daarbij tien tot vijftien jaar vooruit en ziet kansen in de snel groeiende markt voor AI-chips.
ASML wil zijn positie in de chipmarkt verder uitbouwen, schetst Pieters in gesprek met Reuters. Het bedrijf, al meer dan tien jaar de enige fabrikant van EUV-machines (extreme ultraviolet), heeft plannen om nieuwe machines te ontwikkelen voor de productie van AI-chips.
Pieters, die in oktober vorig jaar aantrad als CTO na het vertrek van Martin van den Brink na veertig jaar, kijkt daarbij ver vooruit. “We kijken niet alleen naar de komende vijf jaar, maar naar de komende tien, misschien wel vijftien jaar,” stelt Pieters. De focus ligt op advanced packaging en op een mogelijke uitbreiding van de chipgrootte die ASML’s machines aankunnen.
Van plat naar gestapeld
De aanleiding is zichtbaar in hoe AI-chips zijn veranderd. Waar ontwerpers als Nvidia en AMD chips jarenlang als een platte, eenvoudige laag bouwden, worden ze nu gestapeld met nanometer-kleine verbindingen tussen de lagen. Dat vraagt om een andere manier van produceren.
Advanced packaging, het aan elkaar verbinden en stapelen van gespecialiseerde chips, was lange tijd een goedkoop volumeproces. Maar door de vereiste nauwkeurigheid is het voor bedrijven als TSMC uitgegroeid tot een strategisch onderdeel van de productie van de meest geavanceerde Nvidia AI-chips. “Maar we zien ook dat geavanceerde verpakkingstechnologie steeds vaker aan de voorkant van de verpakking wordt toegepast,” aldus Pieters. “Nauwkeurigheid wordt steeds belangrijker.”
ASML speelt daar al op in. Vorig jaar kondigde het bedrijf de XT:260 aan voor de productie van geavanceerde geheugenmodules voor AI. Dat apparaat zou tot vier keer productiever zijn dan bestaande oplossingen. Pieters geeft aan dat engineers nu al aan aanvullende machines werken.
Nieuwe producten voor de AI-markt
ASML onderzoekt ook of het de maximale chipgrootte van zijn machines kan vergroten. Nu is die nog beperkt tot de grootte van een postzegel, wat de productiesnelheid begrenst. Grotere chips verwerken meer berekeningen tegelijk, iets wat de meest geavanceerde AI-modellen vereisen.
Pieters wijst op de kennis die ASML heeft opgebouwd rondom optica en het omgaan met siliciumschijven. Die expertise geeft het bedrijf een voordeel bij het ontwikkelen van nieuwe machines, naast de bestaande EUV-lijn.
Tegelijk werkt het bedrijf aan een volgende generatie EUV: de High-NA EUV, waarvan in 2024 alle exemplaren naar Intel gingen. Een derde generatie staat al in de onderzoeksfase.