Infineon Technologies komt met een aankondiging van een nieuwe technologie genaamd SOLID. Het gaat hier bij om de productie van chips in 3D. Dit is op zich geen nieuwigheid. De doorbraak zit hem in de manier waaop de verbindingen tot stand worden gebracht.
Bij de verbindingen wordt er een laagje van 3 micro meter soldeer tussen de verbinding aangebracht die dan op hoge temperatuur en druk (270°C and 3 bar) op elkaar wordt gedrukt.
Het resultaat is een chip die snelheden tot 200 GHz kan bereiken (100x sneller als de huidige snelheid). De chip kan tegen veel lagere kosten (30%) worden vervaardigd op de huidige apparatuur.
14 uur geleden
