min

Tags in dit artikel

, ,

Sun Microsystems zal naar verwachting vandaag een belangrijke ontwikkeling op chipgebied openbaar maken. Technici van de Amerikaanse fabrikant van servers en werkstations zijn erin geslaagd de communicatie tussen chips aanzienlijk te versnellen, meldt persbureau Reuters. De vinding houdt in dat chips rechtstreeks met de zijkanten aan elkaar worden gemonteerd zodat hun aansluitpinnen direct contact met elkaar maken. Daardoor wordt de gedrukte bedrading die de chips op een traditionele printplaat met elkaar verbindt overbodig. Volgens Sun kan het onderlinge gegevensverkeer dankzij de zogeheten ‘proximity communication’ met een factor 100 worden versneld.

Vandaag presenteren onderzoekers Ivan Sutherland, Robert Drost en Robert Hopkins hun bevindingen op een conferentie in San Jose (Californië). Volgens onderzoeksleider John Gustafson komt de nieuwe manier van monteren niet alleen de datasnelheid ten goede. De methode is ook goedkoper en leidt tot verlaging van het energieverbruik. De vinding is onafhankelijk van het type chips, aldus Gustafson. Zowel geheugenchips als bijvoorbeeld microprocessors zouden zich ervoor lenen.