Intel heeft de fabricatie van 45 nanometer wafers reeds uitgestippeld, zo lieten zij blijken.
Paolo Gargini, senior technology strategist bij Intel, heeft ook laten doorschemeren dat de productie van 45 nm wafers zal plaatsvinden omstreeks eind 2007.
Intel maakt zich gereed voor de productie van chips op deze grootte, halverwege 2006 zullen definitieve beslissingen worden gemaakt. Intel zal eind 2007 de knoop doorhakken wat betreft het 32 nanometer procédé.
Volgens Gargini is Intel momenteel actief aan het experimenteren met het gebruik van materialen die de betere prestaties halen dan het huidige materiaal silicium. Zo heeft Intel haar oog laten vallen op een materiaal genaamd: “indium antimony”. Bij het gebruik van dit materiaal is het mogelijk om het voltage terug te schroeven naar een schrikbarend lage 200 millivolt. Intel heeft al succes geboekt met het maken van halfgeleiders die slechts 0.3 volt gebruikten.
Hieronder een illustratie van een 12 inch test wafer gebaseerd op het 45 nm procédé.
5 uur geleden
