Schneider Electric lanceert serverrack met immersive liquid cooling

Abonneer je gratis op Techzine!

Schneider Electric kondigt samen met Avnet en Iceotope een serverrack aan met immersive liquid cooling (vloeistofkoeling door middel van onderdompeling). De oplossing is geoptimaliseerd voor rack-intensive applicaties en combineert een GPU-server met vloeistofkoelingstechnologie van Iceotope.

De oplossing is bedoeld om de energie-efficiëntie te verhogen. Avnet integreert de vloeistofgekoelde server met de vloeistofgekoelde NetShelter-behuizing van Schneider Electric voor implementatie in datacenters en edge computing-omgevingen. Het systeem is verder EcoStruxure-Ready, wat volgens Schneider inhoudt dat het gekoppeld kan worden aan het IoT-platform van het bedrijf. De datacentermanagementsoftware EcoStruxure IT Expert en de digitale servicedienst EcoStruxure Asset Advisor van Schneider Electric kunnen op die manier dus ook gebruikt worden.

Energie-intensieve toepassingen

Deze vloeistofgekoelde oplossing is volgens Schneider Electric de eerste in zijn soort en moet vooral goed werken voor toepassingen zoals big data-analyses, kunstmatige intelligentie (AI) en machine learning die door de benodigde hoge rekenkracht meer energie verbruiken. Vloeistofkoeling biedt volgens het bedrijf een betere efficiëntie, lagere operationele kosten, minder ruimte-inname, verbeterde betrouwbaarheid en een bijna stille werking ondanks de hoge vermogensdichtheid van de GPU’s. Avnet, Iceotop en Schneider Electric willen het aanbod uitbreiden naarmate de vraag groeit, onder meer door andere serverproducenten te verwelkomen als partners.

“Schneider Electric zet zich in om datacenters te verduurzamen. Vloeistofkoeling is een erg overtuigende aanpak hiervoor”, aldus Kevin Brown, CTO en SVP Innovatie & Secure Power bij Schneider Electric. “Deze laatste ontwikkeling markeert een significante stap naar de industrialisatie van chassis-gebaseerde immersion-oplossingen die de efficiëntie en effectiviteit van tankgebaseerde oplossingen bieden en tegelijkertijd de compatibiliteit en bruikbaarheid hebben van meer traditionele, ‘direct-to-chip’ vloeistofkoelingsontwerpen. Gezien de groei van applicaties die intensieve rekenkracht gebruiken, zijn wij van mening dat deze aanpak veelbelovend is.”