Problemen rondom chip packaging blijven nog problemen opleveren voor het aanbod van AI-chips. Dit beweert TSMC-topman Mark Liu in een recent interview met Nikkei Asia. TSMC heeft hierdoor bijvoorbeeld nu problemen met de levering van Nvidia A100- en H100 AI-processors.
Het aanbod van AI-processors zal de komende 18 maanden nog gestremd blijven, aldus Liu. De oorzaak hiervan is dat de chipindustrie de benodigde verbindingstechnologie voor chipcomponenten of ‘dies’ op dit moment niet in voldoende mate kan leveren.
CoWos-technologie
Processors bestaan tegenwoordig steeds vaker uit verschillende componenten. Deze bestanddelen nemen ieder een bepaalde functionaliteit van een processor voor hun rekening. De afzonderlijke componenten worden apart geproduceerd en later met elkaar samengevoegd tot een enkele processor. Een voorbeeld hiervan is het ontwerp van AMD’s Zen-architectuur van de laatste jaren.
De verbindingstechnologie die voor het verbinden van de afzonderlijke chiponderdelen het vaakst wordt toegepast, is CoWos. Deze technologie biedt een ‘kanaal’ van superkleine elektrische draadjes die de verschillende processorcomponenten gebruiken voor de onderlinge datastromen op hoge snelheid. Dit kanaal wordt in het Engels de ‘interposer’ genoemd.
De CoWos-technologie wordt tijdens het processorfabricageproces onder de diverse, maximaal 12, componenten geplaatst en vormt daarmee de basislaag van de complete processor.
Problemen met Nvidia-productie
Juist de vraag naar deze technologie is het afgelopen jaar verdriedubbeld, stelt Liu. Daarom is het voor een chipfabrikant als TSMC, die processors voor andere partijen fabriceert, lastig de klantenorders bij te houden.
Uiteindelijk leidt dit weer tot vertraging in het leveren van chips. Vooral heeft TSMC nu moeite de vraag naar de AI-processors van klant Nvidia bij te houden. Daaronder vallen de felbegeerde H100-, als de A100-AI-processors van deze leverancier. TSMC is de exclusieve fabrikant van de Nvidia GPU’s voor AI-oplossingen en -toepassingen.
TSMC probeert de productieproblemen op te lossen door het bouwen van meer productiecapaciteit in Taiwan en investeringen in verbeterde CoWos-technologie.
2 dagen geleden
Expert bijdrage
