Naast Intel en TSMC die in de afgelopen weken soortgelijke deals hebben gesloten, is Samsung nu ook investeerder en aandeelhouder van ASML. Samsung heeft 779 miljoen euro geïnvesteerd in de nieuwe next-generation chiptechnologie van ASML en koopt daarmee ook een aandeel van 3 procent in ASML.
Intel kocht in juli voor 4 miljard dollar een 15 procent minderheidsaandeel in ASML. Binnen een paar weken volgde TSMC die 276 miljoen euro investeert in ASML, verspreid over de komende 5 jaar en ook nog eens 838 miljoen euro betaalt voor een aandeel van 5 procent in ASML.
Samsung heeft nu onder soortgelijke voorwaarden ingestemd en betaalt 276 miljoen euro voor research en nog eens 503 miljoen euro voor een 3 procent aandeel in ASML.
Door de gecombineerde investeringen van Intel, TSMC en Samsung zou de overgang naar een nieuwe manier van chips fabriceren met ongeveer twee jaar versneld zijn.
ASML wil vooral investeren in het maken van grotere wafers, als de diameter van de wafer vergroot wordt van 300mm naar 450mm betekent dit dat er meer chips geproduceerd kunnen worden in minder tijd. Dit zou leiden tot veel kostenbesparing.
Ook wil men investeren in een nieuwe techniek die bekend staat onder de naam EUV lithography, dit zorgt ervoor dat semiconductors kleiner en krachtiger gemaakt kunnen worden.