TSMC: Snellere chips zonder nieuwe ASML-machine

TSMC: Snellere chips zonder nieuwe ASML-machine

TSMC heeft twee nieuwe chipmaaknodes gepresenteerd: de A13 voor AI-chips in 2029 en de N2U als kostenefficiëntere optie voor telefoons en laptops. Voor beide processen houdt TSMC vast aan bestaande EUV-machines van ASML, in plaats van de dubbel zo dure nieuwe High-NA EUV-variant.

TSMC presenteerde woensdag op het North America Technology Symposium 2026 twee nieuwe chipmaakprocessen. De A13-node, een directe doorontwikkeling van de in 2025 aangekondigde A14, gaat naar verwachting in 2029 in productie en richt zich primair op AI-chips. De N2U is een toegankelijkere variant die zowel voor AI als voor chips in telefoons en laptops bedoeld is, en treedt naar verwachting in 2028 in productie.

Voor beide nieuwe processen kiest TSMC dus niet voor de zogenaamde High-NA EUV-machines van ASML. Die kosten circa 400 miljoen dollar per stuk, ruwweg twee keer zoveel als de huidige EUV-generatie.

TSMC kiest er bewust voor de bestaande machines maximaal te benutten. “Dit is waar onze R&D naar mijn mening uitzonderlijk goed heeft gepresteerd door bestaande EUV-technologie optimaal te benutten en tegelijkertijd een ambitieuze roadmap voor technologische opschaling uit te stippelen”, stelt Kevin Zhang, deputy co-chief operations officer en senior vice president bij TSMC. “Dit is zeker een kracht.”

Tip: TSMC benadrukt efficiëntie boven pure prestaties

Chiplets worden de nieuwe motor

De winst op transistorniveau is bescheiden, maar de grotere prestatiesprongen voor AI-chips verwacht TSMC van een andere hoek: het samenvoegen van meerdere chips in één pakket. Waar Nvidia’s Vera Rubin, dat dit jaar uitkomt en door TSMC wordt geproduceerd, bestaat uit twee rekenchips en acht stacks high-bandwidth memory, wil TSMC tegen 2028 tien grote chips met twintig geheugenstacks kunnen combineren..

Het samenvoegen van meerdere chips brengt eigen uitdagingen met zich mee. Chips worden warm tijdens gebruik, en de verschillende materialen die voor de verpakking worden gebruikt, zetten bij hitte elk anders uit. Dat levert nieuwe complexiteit op voor chipontwerpers. Tegelijkertijd bleek TSMC eerder dit jaar weinig last te hebben van de handelsoorlog en rekende het op circa 10 procent omzetgroei in 2025, mede dankzij de aanhoudende vraag naar AI-hardware.