Apple werkt naar verluidt samen met Broadcom aan de ontwikkeling van een aangepaste serverprocessor die AI-functies zal aandrijven die geïntegreerd zijn in iOS.
Een rapport van The Information citeert drie anonieme bronnen die zeggen dat het project de codenaam “Baltra” heeft gekregen. De lancering staat gepland voor 2026.
Verder bevat het rapport weinig details, wat niet verrassend is gezien de geheimzinnige werkwijze van beide bedrijven. Wat we wel weten, is dat Craig Federighi, senior vice-president software engineering bij Apple, tijdens de ontwikkelaarsconferentie van Apple eerder dit jaar aangaf dat sommige Apple Intelligence-functies zullen worden aangedreven door chips op het apparaat. Dit terwijl andere draaien op cloudservers die gebruikmaken van de eigen chips van het bedrijf.
Apple ontwikkelt vaak eigen chips
Als Apple inderdaad zijn eigen chips ontwikkelt voor generatieve AI, is dat niet echt een verrassing. Het bedrijf gebruikt al jaren zijn eigen, op Arm gebaseerde centrale processors. Het is ook niet verrassend dat Broadcom met Apple aan zo’n project meewerkt. Het bedrijf biedt immers al ondersteuning bij sommige van Apple’s 5G-modems.
Waarom Apple opnieuw een beroep doet op Broadcom’s expertise is nog onduidelijk, maar een theorie is dat Apple geïnteresseerd is in Broadcom’s ontwerpen voor halfgeleider-interconnects. Die maken snellere chip-to-chipcommunicatie mogelijk.
Eerder dit jaar introduceerde Broadcom een nieuwe optische interconnect-chiplet die is ontworpen voor grafische processors en andere soorten AI-versnellers. Ook onthulde het bedrijf zijn 3.5D verpakkings-technologie, die chips kan helpen om verder te schalen dan de bestaande limieten.
Blauwdruk voor multi-die-processors
Broadcom’s 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) is een soort blauwdruk waarmee klanten multi-die-processors kunnen bouwen, vergelijkbaar met die in de MI300X GPU’s van Advanced Micro Devices. Deze chips combineren acht compute-chiplets die verticaal gestapeld zijn op vier input/output-dies die verantwoordelijk zijn voor chip-naar-chipcommunicatie en geheugenbeheer.
In plaats van verticale stapeling gebruikt Broadcom’s ontwerp een face-to-face-benadering, wat dichtere elektrische interfaces tussen de chiplets mogelijk maakt, gebaseerd op hybride koperbinding (HBC)-technologie. Broadcom heeft aangegeven dat dit aanzienlijk snellere interconnect-snelheden en kortere signaalroutes oplevert. Dit vertaalt zich veel hogere bandbreedte voor de communicatie tussen chips.
Volgens Broadcom kan het grootste ontwerp van zijn 3.5D XDSiP-technologie ondersteuning bieden aan twee 3D-stapels, een paar I/O-chiplets en tot wel 12 high-bandwidth memory (HBM)-modules in één pakket. Broadcom heeft aangekondigd dat de 3.5D XDSiP-verpakkingstechnologie in 2026 in productie zal gaan.
Gezien het feit dat Apple’s Baltra een vergelijkbare tijdlijn heeft, zou het niet verrassend zijn als Apple’s aangepaste serverprocessor dezelfde technologie gebruikt, hoewel dat niet bevestigd kan worden. Sommige chips van Apple, zoals de M2 Ultra, gebruiken overigens al multi-die-architecturen.
Veel onduidelijkheid
Voorlopig blijft dit allemaal speculatie, stelt SliconAngle. We zullen waarschijnlijk pas meer te weten komen over Baltra als het officieel wordt aangekondigd, waarschijnlijk niet vóór 2026. Dat komt omdat Apple berucht is om zijn geheimhouding over nieuwe projecten, terwijl Broadcom net zo bekend staat om zijn geheimhouding over wie hun technologie gebruikt.