Technologie

Deze geheugenmodules hebben drie interessante features die ik even wil aanstippen.

DBT


DBT staat voor Die-Hard Burn-In Technology. Wat GeIL hiermee bedoeld is heel simpel. De geheugenmodules worden in een speciale machine gezet die de modules minstens 24-uur stressen op de maximale klokfrequentie en voltage. Hiermee wordt gecontroleerd of de module stabiel is en/of eventuele fouten produceert. Ook is de omgevingstemperatuur in de test-kamer rond de 100 graden celcius voor extreme situaties.
Dit is de opstelling waar de modules getest worden:


MTCD Technology


MTCD Technology staat voor Maximized Thermal Conduction & Dissipation.
Hiermee wordt op de heatspreaders gedoeld die op de GeIL EvoOne geheugen modules te vinden zijn. De heatspreaders zijn gemaakt van warmteabsorberend aluminium, koperen heatpipe en aluminium koelvinnen.
Hiermee wordt de opgewekte hitte van de RAM-chips opgenomen door het aluminium omhulsel, die vervolgens de heatpipe verhit, daarmee ook de lamellen verhit, en koele airflow koelen de lamellen weer. Vrij effectieve koeling dus.



Hier zie je de 6mm dikke heatpipe zitten, met daaraan vast de lamellen

XMP


Uiteraard beschikken de GeIL modules over een SPD, ofwel Serial Presence Detect. In deze chip zijn de gegevens opgeslagen zoals de timings bij de desbetreffende snelheid. SPD is verouderd, maar blijft nog wel steeds bestaan. Wat er nu bij is gekomen is XMP dat heet, je raadt het al, Extreme Memory Profile. XMP is eigenlijk een extensie van SPD. Uiteraard ook ontwikkeld door Intel, speciaal voor DDR3 modules.
XMP is een profiel, of meerdere, die je in de bios kunt activeren. De GeIL modules hebben slechts één XMP profiel met DDR3-2000MHz. Als je deze activeert dan wordt de multiplier automatisch op 18 gezet, de Base Clock op 167, de timings van het geheugen op 9-9-9-28 en het geheugenvoltage wordt netjes op 1.65 gezet. Met XMP kun je dus de geheugensnelheid halen die de modules ondersteunen, zonder te overklokken!

Table of contents