2min

Voortbordurend op honderden miljoenen verkochte Zen-chips, zet AMD de volgende stap op de CPU-markt. CEO Lisa Su kondigde de komst van een reeks nieuwe chips aan, waaronder een CPU met meerdere lagen chips op elkaar.

In 2020 zal AMD een nieuwe server-CPU introduceren met de naam Milan, gebaseerd op de 7nm-architectuur van Zen 3. Die architectuur zal later dit jaar ook terug te vinden moeten zijn in de nieuwe chips voor consumenten. Twee jaar later zal de volgende generatie komen in de vorm van Genoa, een serie van 5nm.

Op het gebied van GPU’s hanteerde AMD in eerste instantie dezelfde aanpak als bij de CPU’s, door enterprise-GPU’s op dezelfde architectuur te baseren al de grafische kaarten voor consumenten. Met de nieuwe lijn slaat AMD echter een ander straatje in en kiest het voor een totaal andere architectuur.

Onder de naam CDNA zullen GPU’s geoptimaliseerd worden voor gebruik in geavanceerde computerinfrastructuren, net als in AI-applicaties. De eerste generatie zal nog gebruikmaken van 7nm-technologie, voor de tweede generatie (met een release in 2022) stapt het over op een nog ongenoemd ‘geavanceerd proces’.

Afgezien van de aankondiging van chips besprak AMD ook een aantal andere innovaties. Zo zal Infinity Fabric 3.0 moeten zorgen voor een snellere interactie tussen CPU en GPU (wat de prestaties aanzienlijk ten goede moet komen) en liet het weten te werken aan een geavanceerde technologie met de naam X3D. Hiermee zouden meerdere chips op elkaar gestapeld kunnen worden om een nog krachtigere CPU te leveren. Een releasedatum voor een dergelijke 3D-chip is er nog niet, maar AMD plaatste de komst al wel op een tijdlijn.