AMD heeft voor zijn datacenterportfolio nieuwe EPYC-processors en een nieuwe Zen 4-processor core geïntroduceerd.
Datacenters blijven een belangrijke markt voor chipfabrikant AMD. De introductie van nieuwe processors is dan ook meer dan logisch. Onlangs presenteerde de chipfabrikant de derde generatie van zijn EPYC-processors.
Meest in het oog springende feature van deze derde generatie EPYC-processors ‘Milan-X’ is de AMD 3D-V Cache. Deze specifieke processors moeten zogenoemde 3D geplet packaging-technologie naar datacenters brengen. Dit betekent dat de eerste CPU in een server ‘high performance 3D die stacking’ mogelijk maakt. Volgens de chipfabrikant een grote stap voorwaarts in CPU-ontwerp en -packaging en moet het in datacenteromgevingen uiteindelijk tot 50 procent meer prestaties leveren voor vooral technische workloads.
Overige functionaliteit Milan-processors
De derde generatie EPYC-processors met AMD 3D V-Cache leveren daarnaast de prestaties van ‘normale’ derde generatie EPYC-processors. Met een BIOS-upgrade is het mogelijk beide soorten derde generatie processors naast elkaar te gebruiken en biedt verder een eenvoudige adoptie en prestatieverbeteringen.
Inmiddels zijn er al Microsoft Azure HPC virtual machines die op de derde generatie EPYC-processors met AMD 3D V-Cache draaien in een private preview. Deze specifieke vm’s worden in de komende weken breder uitgerold. De fysieke derde generatie EPYC-processors met AMD 3D V-Cache komen definitief in het eerste kwartaal van volgend jaar beschikbaar. Partners als Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE en Supermicro ontwikkelen hiervoor serversystemen.
Project Genoa en Project Bergamo
Daarnaast start AMD de projecten Genoa en Bergamo op, die de interne technologie van de processors moeten optimaliseren. Project Genoa moet de beste high performance processor ter wereld opleveren voor algemene computertaken. De 5 nm processor beschikt straks over tot 96 high-performance Zen 4-cores en ondersteunt geheugen- en I/O-technologie met DDR5 en PCIe 5. De Genoa-processor ondersteunt ook CXL en maakt belangrijke geheugenuitbreidingen mogelijk voor datacenterapplicaties. De processor moet volgend jaar op de markt komen.