Sony gebruikt heatpipes om Snapdragon 810 te koelen in Xperia Z5-serie

Abonneer je gratis op Techzine!

De eerste zogenaamde teardown van de Xperia Z5 en Xperia Z5 Premium is online verschijnen, daarbij wordt het toestel volledig uit elkaar gehaald. Vaak levert dit niet al teveel spannende informatie op, behalve de fabrikanten achter bepaalde componenten, in dit geval levert het een nieuwe koelingsmethode voor smartphones op. Sony heeft namelijk heatpipes gebruikt in een poging om de Snapdragon 810 te koelen.

Sony presenteerde afgelopen week tijdens de IFA in Berlijn de Sony Xperia Z5-serie, drie nieuwe smartphones met allemaal high-end specificaties die allemaal een andere gebruiker moeten aanspreken. Zo heeft Sony de Xperia Z5 Compact gepresenteerd, een high-end toestel met een scherm van 4,6 inch. Dit is een redelijk klein scherm en zal mensen die niet houden van hele grote smartphones zeker aanspreken. De Sony Xperia Z5 met een 5,2 inch-scherm, het normale vlaggenschip en tot slot de Z5 Premium, een toestel met een 5,5 inch scherm met een 4K-resolutie.

Aan de binnenkant zit in alle drie deze toestellen de geplaagde Qualcomm Snapdragon 810-chip, dit is de high-end chip van Qualcomm op dit moment en de opvolger de Snapdragon 820 laat nog tot begin 2016 op zich wachten. Er is echter een probleem met de Snapdragon 810 en dat is dat deze veel te heet wordt bij zware belasting. Hierdoor kiezen sommige fabrikanten voor goedkopere chips van Qualcomm of gaan bij de concurrent winkelen. De HTC One M9 (review) en de Sony Xperia Z3+ (review) beschikte over een software-aanpassing waarbij de kloksnelheid werd verlaagd als de Snapdragon 810 te heet wordt, dit werkt op zich prima maar zorgt ervoor dat de prestaties van het toestel beduidend minder worden.

Sony heeft op de IFA aan Techzine laten weten dat het algoritme dat wordt gebruikt om de Xperia Z5-serie terug te klokken is aangepast en nu wat efficiënter is geworden. Ook worden de toestellen minder heet dan de Xperia Z3+. Iets wat klopt en wat we ook zo ervaren hebben op de IFA. Nu is echter duidelijk waarom, er zijn heatpipes gebruikt om het toestel te koelen. Heatpipes hebben zich in computers altijd bewezen als goede koeloplossingen, maar om ze in smartphones te gebruiken is wel een noodgedwongen oplossing bij gebrek aan beter.

Het gebruik van heatpipes laat eigenlijk zien dat Sony er alles aan heeft willen doen een goede high-end smartphone op de markt te brengen zonder daarbij in te moeten leveren op prestaties. Het bedrijf liep alleen tegen het probleem aan dat Qualcomm zijn zaakjes niet op orde heeft.