Onderzoekers van IBM zijn erachter gekomen dat als men de isolatie van chips vervangt door het luchtledige, men een snelheidswinst van maar liefst 35% kan bereiken.

Deze techniek, die AirGap genoemd wordt, zorgt niet alleen voor een snelheidswinst, maar heeft ook een daling van het stroomverbruik, zo’n 15%, tot gevolg. Het mag op zijn minst gesteld worden dat AirGap een vreemd gekozen naam is, aangezien tussen de koperdraden helemaal níets ligt, het is een vacuüm ruimte. Van lucht is dus geen sprake.

Het belangrijkste voordeel van AirGap is dat dit het zogenaamde "wiring capacitance" indamt. Die "wiring capacitance" houdt concreet in dat als koperdraden dicht bij elkaar komen te liggen, de draden energie van elkaar onttrekken wat zorgt voor een hogere temperatuur en een verlies van datasnelheid.

IBM claimt dat deze techniek zal worden toegepast in 2009, bij de introductie van de 32nm processors. AirGap zal eerst zijn intrede doen in de wereld van de servers, waarna het ook bij desktop processors zal worden toegepast. Ook IBM’s partners AMD, Sony en Toshiba waren enthousiast over de techniek.