Qualcomm werkt aan 7 nm-chip met geïntegreerde 5G-modem

Abonneer je gratis op Techzine!

Qualcomm kondigt normaal gesproken niet aan wanneer het nieuwe chips aan klanten verzendt, maar voor een keer doet het dat wel. De eerste samples van de nog naamloze nieuwe generartie SoC met X50 5G-modem worden naar een beperkt aantal klanten uitgestuurd.

“[We liggen] op schema om tegen het einde van 2018 de eerste 5G-mobiele hotspots te lanceren en smartphones die ons mobiele platform van de volgende generatie gebruiken in de eerste helft van 2019,” zegt Cristiano Amon, president van Qualcomm.

De 5G-modem vormt een belangrijke stap aangezien dit een essentieel onderdeel is van het opvoeren van 5G-ondersteuning. Ook Sansung bereidt zijn eerste 5G-modem voor, die eveneens eind dit jaar beschikbaar moet zijn.

7 nm

De nieuwe Qualcomm-chip wordt gebouwd op TSMC’s 7 nm-architectuur. Verwacht wordt dat de 7 nm van TSMC ongeveer gelijk presteert als de 10 nm-architectuur van Intel. Alleen is die laatste vertraagd tot het vierde kwartaal van 2019.

Qualcomm heeft evenwel geen voortrekkersrol als het gaat om 7 nm. Huawei gaf eerder al aan dat zij het eerste bedrijf zullen zijn dat 7 nm-chips op de markt brengt. Volledige details over het nieuwe platform worden verwacht in het vierde kwartaal.

De voordelen van de overstap naar 7 nm zullen voor smartphonechips wellicht eerder bescheiden zijn. De geboekte vooruitgang is de afgelopen jaren minimaal geweest, omdat het platform een plateau heeft bereikt waarbij de prestaties goed genoeg zijn voor de gevraagde functies. Hogere prestaties proberen te bereiken, gaat gepaard met andere problemen zoals de noodzaak voor een betere warmteafvoer of meer batterijcapaciteit.