Micron gaat 3D NAND Flash maken voor smartphones

Abonneer je gratis op Techzine!

Micron is er klaar voor om de concurrentie met Samsung aan te gaan, het bedrijf heeft zijn eerste 3D NAND chip gepresenteerd voor mobiele apparaten. Hierdoor kan de opslagcapaciteit en snelheid van geheugenchips verder omhoog en worden gebruikers minder afhankelijk van SD-kaartjes.

Het gebruik van 3D NAND is inmiddels al zeer gangbaar in SSD’s, maar niet in mobiele apparaten. Samsung was tot op heden het enige bedrijf dat die stap al had gezet, nu volgt ook Micron. De nieuwe Micron 3D-chip bestaat uit 48 layers en een opslagcapaciteit van 32GB en is bedoeld voor midrange en high-end smartphones.

Micron gebruikt de nieuwe UFS 2.1-standaard voor deze geheugenchips, dit is een zeer snel opslagprotocol dat nog zelfs uitgerold moet worden naar mobiele apparaten. Dat is echter een kwestie van tijd en Micron begint nu net aan de massaproductie van zijn nieuwe 3D NAND.

Zodra het productieproces geoptimaliseerd is zal de opslagcapaciteit ook verder kunnen worden opgevoerd, nu is het nog 32GB, maar de capaciteit gaat volgens Micron snel omhoog, mogelijk tot wel 1TB in 2020. Micron is net als zijn concurrenten Sandisk en Samsung het erover eens dat de behoefte aan meer opslagcapaciteit in mobiele apparaten explosief gaat groeien. Met de komst van 4K-camera’s, 3D-camera’s en virtual reality worden mediabestanden en apps alsmaar groter. Mensen slaan ook steeds meer informatie op, op hun smartphone. De vraag is natuurlijk hoe hard de groei werkelijk gaat zijn, maar de fabrikanten lijken goed voorbereid.

Micron maakte verder geen roadmap bekend, maar het liet wel blijken dat 1TB in 2020 tot de mogelijkheden kan behoren. Als het nodig is, kan de innovatie in flashopslag dus erg snel gaan. De grootste concurrent van Micron is op dit moment Samsung, dat al enige tijd actief is met 3D NAND en ook dit jaar weer een SSD Summit zal organiseren om nieuwe producten te introduceren.