Volgens de laatste berichten is Intel bezig met de voorbereiding om op grote schaal NAND te gaan produceren. Intel zou zich steviger willen mengen in de markt van 3D NAND en met verschillende flashproducten willen komen in 2017. Intel zou zich ook meteen willen mengen in alle marktsegmenten; consumenten-, professional-, embedded- en de datacentermarkt.

Dat betekent dat partijen als Samsung, SK Hynix, Sandisk (WD) en Toshiba er flinke concurrentie bij gaan krijgen. Intel werkt al jaren samen met Micron om flashgeheugen te ontwerpen en te produceren, maar tot op heden zou Intel nog geen geld hebben verdiend aan NAND. Het mag duidelijk zijn dat er wel degelijk geld te verdienen valt aan NAND, Samsung doet het zeer goed in deze markt en domineert momenteel ook de hele SSD-markt.

Intel lijkt nu ook een stukje van de taart te willen dus we gaan begin volgend jaar zien hoe de plannen van Intel gaan uitpakken, als de eerste producten op de markt verschijnen. Intel zou als eerste komen met nieuwe PCI-Express gebaseerde SSD’s als mogelijke opvolger voor de dit jaar uitgebrachte de D3700 en D3600-serie. Daarnaast komt het ook met SSD’s in een 2,5 inch behuizing met capaciteiten van 2TB, 4TB en 8TB.

Intel februari en maart wil Intel de nieuwe datacenter producten lanceren, daarvoor komt het met verschillende series, de Intel DC P4500 en P4600, vervolgens komt er voor de embedded markt nog een 5430S-serie in april. Deze komen voornamelijk beschikbaar in een M.2-formfactor. Vervolgens komen in het derde en vierde kwartaal pas de modellen voor de consumenten en de pro-gebruikers. De vraag is nog even of die producten dan al gebruik maken van Intel’s 3D Xpoint-geheugen dat volgend jaar beschikbaar moet komen. De verwachtingen rond het XPoint-geheugen zijn erg hoog.