Intel introduceert 3D Lakefield processoren die gebruik maken van hybride technologie. In de chips worden met behulp van de Foveros 3D-technologie meerdere componenten op elkaar gestapeld, wat volgens Intel efficiënter is.
De twee Lakefield chips hebben beide vijf cores. De cores bestaan uit vier zuinige Atom Tremont cores die verantwoordelijk zijn voor het uitvoeren van achtergrondtaken en een vijfde core, gebaseerd op de nieuwe 10-nanometer Sunny Cove-architectuur van Intel. De cores worden op elkaar gestapeld in twee lagen, terwijl een derde laag DRAM-geheugen bevat. Het op elkaar stapelen van meerdere chips met verschillende functies is mogelijk door Foveros, een 3D die stacking-techniek waarbij verschillende dies op elkaar kunnen worden gestapeld. Deze technologie werd vorig jaar voor het eerst door Intel getoond.
Klein formaat
Bij de lancering bevat de lijn twee SoC’s die zich richten op consumentenapparaten als dual screen-telefoons, notebooks en tablets. Het nieuwe ontwerp is volgens Intel namelijk 56 procent kleiner dan vorige modellen, met een afmeting van 12 bij 12 bij 1mm.
De processoren staan bekend als de Core i5-L16G7 en de Core i3-L13G4. De eerste biedt een 1,4 GHz basisfrequentie die maximaal 3,0 GHz bereikt in single-core modus, terwijl de Core i3-L13G4 een 0,8 GHz basisfrequentie heeft die 2,8 GHz kan bereiken. De chips worden gecombineerd met maximaal 8GB aan lpddr4x-4267-geheugen dat bovenop de chip wordt geïntegreerd. Volgens Intel leveren de nieuwe processoren tot 24 procent “betere prestaties per SoC” op voor het surfen op het internet.
Samsung gaat de nieuwe chips gebruiken in de Galaxy Book S laptop die deze maand wordt uitgebracht. Microsoft maakt gebruik van de chips in de Surface Neo en Lenovo in de ThinkPad X1 Fold.
21 uur geleden
