CEO Pat Gelsinger van Intel heeft een nieuw tipje van de sluier opgelicht over de komende Meteor Lake-chips. Meteor Lake bestaat uit verschillende chiplets in plaats van een enkel stukje silicium. De Intel Foveros-technologie helpt bij het driedimensionaal plaatsen van de chiplets om de processor te vormen.
De belangrijkste mededeling over de komende serie Meteor Lake-processors is dat Intel de chip niet meer uit transistors een enkel stukje silicium laat bestaan, maar uit meerdere kleinere. Met chiplet-technologie worden de transistors waaruit de processor bestaat op meerdere en kleinere modules geplaatst, zo legde de Gelsinger uit.
De Meteor Lake-processor bestaat uit vijf verschillende modules of chiplets. De belangrijkste chiplet is een CPU op basis van het nieuwe Intel 4-fabricage- of 7-nanometerproces. Deze technologie maakt het mogelijk CPU’s te produceren die hogere frequentiesnelheden hebben tegen hetzelfde stroomverbruik van voorgangers.
De CPU-chiplet wordt vervolgens geïntegreerd met drie andere chiplets, die door TSMC worden geleverd. Deze drie chiplets omvatten een GPU, een I/O module voor het beheer van data input en output en een SoC tile. Welke features de SoC tile heeft, is vooralsnog onbekend.
Driedimensionale Foveros-technologie
De vier verschillende chiplets worden uiteindelijk in een driedimensionale configuratie boven op een vijfde geplaatst in de processor. Deze vijfde chiplet wordt gefabriceerd door het low-cost 22FFL-chipfabricageproces van Intel.
Voor het driedimensionaal plaatsen van de chiplets gebruikt de chipfabrikant zijn technologie Foveros. De technologie bestaat al een tijdje en werd onder meer ook gebruikt voor de fabricage van de ter ziele gegane Intel Lakefield-processor. Met de komst van Meteor Lake wordt deze technologie voor het eerst ingezet voor massaproductie.
De plaatsingstechnologie zal eerst voor desktop- en laptopprocessors worden ingezet, maar een uitbreiding naar datacenter-processors. De technologie wordt bijvoorbeeld al toegepast in de Ponte Vecchio-processor. De technologie maakt het hierdoor onder meer mogelijk maar liefst 100 miljard transistors op de chip te plaatsen. Tegen 2030 moeten dit er 1 biljard zijn, volgens Gelsinger.
Andere komende processors die waarschijnlijk worden ontworpen op basis van de 3d chiplet-technologie zijn de komende Arrow Lake- en Lunar Lake-processors.
Chipletfabricage door andere leveranciers
Het fabriceren van chiplets door andere leveranciers en deze te combineren met de eigen chiplets geeft chipfabrikanten veel meer flexibiliteit, is de achterliggende gedachte bij deze opmerkelijke samenstelling van de Meteor Lake-processor.
Vooral geeft het producenten veel meer flexibiliteit in het ontwerp van hun processors. Ook wordt hierdoor het fabricageproces versimpeld en zorgt het ervoor dat wanneer één chiplet tekortkomingen heeft, dat de andere de processen kunnen overnemen en de processor dus blijft werken.
Tip: Intel Vision 2022: renaissance van Intel krijgt grote snelheidsboost
10 uur geleden
