1 min

NTT heeft een prototype van een supersnelle chip ontwikkeld die hoge transmissiesnelheden binnen datacenters en onderzeese glasvezelkabels moet opleveren. De chip kan in de toekomst een belangrijk onderdeel gaan worden van fotonische- en 6G-netwerken.

De Japanse techgigant heeft naar eigen zeggen de eerste ‘Ultra-compact baseband amplifier IC module’ ontwikkeld die een bandbreedte van 100 Ghz levert. De processor moet de basis vormen voor de transmissiesnelheden in de komende, vaak op fotonica gebaseerde, netwerktechnologie.

Denk aan optische en draadloze netwerkinfrastructuur, maar bijvoorbeeld ook de komende 6G-netwerken. De transmissiesnelheden kunnen waarschijnlijk worden opgerekt naar 2 Tbps.

Integreerbaar in devices

De chip moet het transmissiesignaal dat over de netwerken verloopt versteken. Dit om signaalverstoring te elimineren. Er bestaan al devices die dit mogelijk maken, maar deze zijn vaak groot in omvang en hebben externe datacenteronderdelen nodig voor de verbindingen met devices. Door deze technologie in een chipmodule te concentreren, kan ruimte worden bespaard en deze technologie in devices worden ingebouwd.

Nieuwe materiaalsoort

Naast de kleine omvang van de nieuwe chip, wordt voor het fabricageproces ook een nieuwe materiaalsoort gebruikt. Het gebruikte materiaal is geen traditioneel silicon, maar indium-fosfide. Dit materiaal moet straks de basis vormen voor alle toekomstige 2 Tbps fotonische netwerken. Deze netwerken zijn sneller dan de huidige glasvezelnetwerken die een transmissiesnelheid kunnen leveren van ongeveer 100 Gbps.

Tip: IT’ers: AI zal leiden tot versddwijnen van banen in onze sector