Intel heeft een nieuwe doorbraak gemaakt op het gebied van fotonica. Chips kunnen daarmee op zeer hoge snelheid met elkaar communiceren, dit alles zonder speciale onderdelen. Het licht wordt namelijk in het silicium zelf opgewekt.
Siliciumschakelingen zorgen in chips van vandaag de dag voor zowel het opwekken als de detectie van lichtpulsen. Van silicium kon echter ook een halfgeleiderlaser gemaakt worden, zo toonde Intel twee jaar geleden aan. Nu heeft het er een fotodetector van gemaakt waar alleen de top van de detector niet van silicum is, maar van germanium dat eenvoudig mee te produceren is.
De Avalanche Photo Detector (APD), zoals het onderdeel heet, kan eenvoudig mee worden gebakken met een normale chip. Eenmaal klaar, kan de APD signalen tot 340 GHz ontvangen. Het licht wordt bij ontvangst direct omgezet in elektrische signalen die verder de chip in gaan.
Het onderdeel is sneller dan de traditionele optische sensor die wel is gemaakt van een exotisch materiaal, namelijk van galliumarsenide. Volgens Intel is de APD het eerste onderdeel van germanium en silicium dat de optische sensor met zo’n snelheid aan kan.
Intel ziet voor de APD vooral potentie om chips in dezelfde pc razendsnel met elkaar te laten communiceren. Met een optische databus is het mogelijk om snel gegevens uit te wisselen tussen diverse rekenkernen in dezelfde server.
Intel heeft bij de ontwikkeling van de APD samengewerkt met verschillende bedrijven. Het onderzoek werd uitgevoerd onder toezicht van Darpa, de onderzoekstak van het Amerikaanse ministerie van defensie.
Expert bijdrage
2 minuten geleden
