De High-NA EUV-scanner van ASML is werkzaam. Head of Technology Development Ann Kelleher van eerste klant Intel bevestigt dat er “first light” is bereikt. Een belangrijke mijlpaal, hoewel er nog veel werk aan de winkel is voordat er chips met de nieuwe EUV-technologie worden geschapen.
Toen de Twinscan EXE:5000 op de valreep van 2023 naar Intel werd verscheept, was er nog veel werk aan de winkel. Allereerst gaat het hier om een testmachine die als wegbereider geldt om nieuwe productieprocessen voor chips mogelijk te maken. De Twinscan EXE:5200 zal volgen om massaproductie in 2025 te realiseren.
First light
Vooralsnog geldt dat er nog talloze tests uit te voeren zijn, maar één mijlpaal is al bereikt. “First light” verwijst normaliter naar een eerste astronomische observatie van een telescoop. In het geval van ASML doelt men op het doorslaggevende bewijs dat het EUV-apparaat functioneel is. Aangezien Intel het systeem in modules ontvangt en nog druk bezig is met de assemblage ervan, betekent het niet dat er al continu testchips kunnen worden vervaardigd. Wel stelt Kelleher dat er voor het eerst licht op een siliciumwafer is geplaatst voor het schetsen van een chipontwerp. Volgens een ASML-woordvoerder heeft deze ontwikkeling “zeer recent” plaatsgevonden.
Intel is de eerste klant van de High-NA EUV-scanner, nadat het een klein decennium geleden bij de introductie van EUV-lithografie nog niet bereid was om orders te plaatsen. Dat leidde tot een grote achterstand versus TSMC en Samsung, iets dat het nu hoopt te voorkomen. Een voorsprong in het testproces zal hoe dan ook Intels ambities aanjagen.
Lees ook: Microsoft-deal en ASML-tech maken heropleving Intel compleet