Abonneer je gratis op Techzine!

Intel heeft een nieuwe bouwwijze bedacht voor geheugenchips. Daarbij worden vijf losse chips bovenop elkaar geplakt waardoor een stapeltje ontstaat dat niet dikker is dan 1,2 millimeter. Deze sandwich kan eenvoudig worden ingebouwd in allerlei geheugenmodules, bijvoorbeeld voor gebruik in mobiele telefoons. De modules kunnen worden bevolkt met statische (SRam) dan wel dynamische (SDRam) chips, zo meldde Intel op een grote ontwikkelaarsconferentie in Tokio. Vooral bouwers van mobiele telefoons hebben behoefte aan gehuegens met een grote capaciteit, die maar weinig plaats innemen.

De stapeltechniek van Intel moet aan die wensen tegemoet komen, zo meent de onderneming die zich al 12 jaar bezighoudt met het maken van flashgeheugenkaarten. Later dit jaar zal de stapeltechniek nog verder worden verfijnd, zodat de sandwich niet hoger is dan 1 millimeter.