Western Digital heeft bekendgemaakt dat het is begonnen met de productie van nieuwe 3D NAND-chips. Deze nieuwe chips zijn voorzien van maar liefst 64 lagen, wat een record is en waardoor de opslagcapaciteit nog verder omhoog kan. Het gaat om zogenaamd TLC-geheugen waarin drie bits per cell kunnen worden opgeslagen. Op dit moment wordt er een testproductie gedraaid voor 512GB-chips met deze 64-laags chips.

Western Digital heeft samen met zijn NAND-partner Toshiba de nieuwe chips ontwikkeld, de chips hebben de naam BiCS gekregen (Bit Cost Scaling). Met 3D NAND worden de chips verticaal opgebouwd zodat er meer kan worden opgeslagen in één chip ten opzichte van een 2D-chip die slechts over één laag beschikt. Hierdoor is de behoefte ook kleiner om het productie procedé alsmaar kleiner te maken. Door verticaal te stapelen kan de opslagcapaciteit op een goedkope manier worden vergroot en kan ook de snelheid en betrouwbaarheid worden vergroot.

Western Digital en Toshiba zijn niet de eerste met 3D NAND, Samsung produceert al sinds 2014 3D NAND, maar het Zuid-Koreaanse bedrijf werkt nog met 32 lagen per chip en noemt dit V NAND. Ook Intel en Micron produceren al enige tijd 3D NAND.

Western Digital is nu begonnen met de productie van de eerste chips die ook verkocht moeten worden. De productie draait nu nog alleen in Yokkaichi, Japan, maar in de tweede helft van het jaar moet de massaproductie op gang komen en moeten de chips echt breed beschikbaar komen. Met 512GB per chip kan Western Digital echt flink wat producten op de markt brengen met grote opslagcapaciteit. In een 2,5 inch behuizing kan nu eenvoudig 10TB aan NAND worden gestopt.

Ondertussen zitten concurrenten van Western Digital en Toshiba ook niet stil, waarschijnlijk gaan we medio 2017 een flinke stijging zien in opslagcapaciteit van SSD’s.