Intel kondigt een investeringsfonds aan voor bedrijven en technologieën die de organisatie helpen om sneller chips te produceren. De organisatie legt 1 miljard dollar (870 miljoen euro) apart.

Het project is een samenwerking van Intels investeringstak en IFS-divisie (Intel Foundry Services). IFS werd onlangs opgericht. De divisie gaat de fabrieken van Intel gebruiken om processoren voor andere organisaties te produceren, op basis van hun designs. Het nieuwe fonds draagt bij aan een breed plan voor de doorontwikkeling van IFS.

Intel system-in-package

Naast het fonds maakt Intel samenwerkingen met grote chipproducenten bekend. Ook deelt de organisatie dat IFS met meerdere cloudproviders samenwerkt aan een open chiplet-platform.

Het nieuwe fonds is voornamelijk bestemd voor de ontwikkeling van system-in-package, waarbij meerdere computing-onderdelen worden verpakt in een enkele processor. De combinatie van CPU en GPU is veelvoorkomend praktijkvoorbeeld.

Vergelijkbaar met SOC

Het idee achter system-in-package is vergelijkbaar met de system-on-chips (SOC) waar moderne smartphones op draaien. System-on-chips bestaan uit een enkel silicone circuit, terwijl system-in-package op meerdere verbonden circuits draait.

Intel investeert in system-in-package om productieprocessen te versimpelen. De technologie is een kernonderdeel van IFS en het nieuwe fonds. Intel hoopt met nieuwe klanten en partners samen te werken om system-in-package-processoren door te ontwikkelen. Ook heeft de organisatie concrete plannen voor de productie van nieuwe RISC-V-processoren.

Tip: Waar blijft de miljardeninvestering die Intel aan Europa beloofde?