Intel is van plan 700 miljoen dollar te investeren in vloeibare onderdompelingstechnologie voor het koelen van processors in datacenters. Hiervoor wordt onder meer een groot testlaboratorium in de Amerikaanse stad Portland gebouwd.

In datacenters genereren de gebruikte processoren gigantische hoeveelheden warmte. Voor het koelen van deze chipsets gebruiken datacenters ongeveer 40 procent van alle gebruikte energie. Door deze chipsets met een speciale, vloeibare onderdompelingstechnologie te koelen, kunnen datacenters tot wel 45 procent CO2-uitstoot besparen, zo is de gedachte.

Innovatieve koelingstechnologie

Intel wil in dit soort koelingstechnieken het voortouw nemen en heeft besloten hierin maar liefst 700 miljoen dollar (ongeveer 662 miljoen euro) te investeren. Concreet investeert de chipfabrikant in het ontwikkelen van innovatieve koelingstechnologie die processors koelt via onderdompeling in een ‘bad’ van niet-geleidende vloeistoffen, zoals oliën en koelvloeistoffen. Dit als alternatief voor koeling via ‘heat sinks’ of koude koelplaten voor het afvoeren van warmte, zoals nu de norm is.

Het vloeibare koelen van de processors vermindert veel energiegebruik en maakt de datacenters daardoor duurzamer. Bovendien kan de energie die eerder voor de koelsystemen werd ingezet worden toegewezen aan andere datacenterfunctionaliteit, bijvoorbeeld het vergroten van de rekenkracht.

Testlab in Portland

Een onderdeel van het investeringsplan is het bouwen van een gigantisch testlab in Portland. In dit laboratorium wil Intel diverse koelingstechnologieën voor datacenters gaan ontwikkelen, certificeren, testen en presenteren in een demo-omgeving.

Het gaat hierbij bijvoorbeeld om het testen van koelingstechnologie voor Intel Xeon- en Intel Optane-processors, netwerkinterfaces en switchapparatuur, Intel Agilex FGPA’s, de Intel Xe-architectuur, de Intel Habana accelerators en toekomstige producten voor datacenteromgevingen.

Tip: Intel Vision 2022: renaissance van Intel krijgt grote snelheidsboost