2min

Tags in dit artikel

, ,

USB 3.2, een nieuwe versie van de USB Type-C connector, moet deze zomer nog naar high-end laptops komen. Dat heeft het USB Implementers Forum (USB-IF) bekendgemaakt tijdens het Mobile World Congress in Barcelona, meldt AnandTech.

Sinds halverwege 2017 wordt er al gesproken over de komst van USB 3.2. Dit protocol moet met een upgrade aan de feature set en een fysieke laag meer bandbreedte gaan bieden. Volgens USB-IF, de organisatie die de standaarden voor de USB-interface uitbrengt, komen er dit jaar discrete USB 3.2-controllers beschikbaar . Deze nieuwe controllers moeten in staat zijn om de nieuwe standaard met een snelheid van 20 Gbps te ondersteunen. De organisatie heeft niet bekendgemaakt welke bedrijven de daadwerkelijke chips hiervoor ontwikkelen.

Discrete USB-controllers worden vooral gebruikt door desktopsystemen met hoge prestaties. Dit betekent dat de eerste USB 3.2-chips waarschijnlijk als eerste naar high-end moederborden komen. Fabrikanten van moederborden kunnen mogelijk al deze zomer hun eerste producten tonen.

Verbeteringen

USB 3.2 komt met meerdere verbeteringen als het gaat om bandbreedte of hoe de standaard  wordt aanbevolen wordt. Voor bandbreedte introduceert de standaard de mogelijkheid om twee USB Type-C Tx/Rx-kanalen te gebruiken om een veel hogere snelheid te krijgen. Het gaat hier om 20 Gbps. De technologie behoudt de physical layer data rates en encoding-technieken van USB 3.1. Daardoor is het gebruik van twee kanalen nieuw, maar die individuele kanalen werken hetzelfde.

Daarnaast neemt de nieuwe standaard alle merkeigenschappen van de eerdere USB 3.0/3.1 over. De roadmap zal  – als de apparaten met de nieuwe standaard op de markt komen – voortgaan als USB 3.2 Gen 1 (5Gbps SuperSpeed), USB 3.2 Gen 2 (10Gbps SuperSpeed+) en USB 3.2 Gen2x2 (2x10Gbps SuperSpeed+).

De toekomstige producten krijgen dus de 3.2-aansluiting, maar ondersteunen niet per definitie de hogere snelheden van 10 en 20 Gbps.