2min

BE Semiconductor (kortweg Besi) gaat 26 hybrid bonding-systemen aan een grote chipproducent leveren. Dat kondigde het onlangs via een persbericht (pdf) aan.

De 26 systemen zullen in Q4 2024-Q1 2025 geleverd worden. Hoewel de naam van de klant niet genoemd wordt, zijn er maar een paar kandidaten. Besi levert door de deal hybrid bonding-machines aan twee klanten, waarvan de opties feitelijk alleen TSMC en Intel zijn. De complexe processoren die TSMC en Intel vervaardigen, zijn namelijk momenteel de enige logische toepassingen voor advanced packaging.

Besi verwacht overigens dat het niet hierbij blijft dit kwartaal. Het bedrijf anticipeert nieuwe orders, hoewel het opnieuw niet aangeeft van wie. De huidige deal levert al aardig wat inkomsten op: elke machine zou zo’n 6 miljoen kosten, waarvan Besi de helft opstrijkt.

Packaging is het nieuwe strijdtoneel

Hybrid bonding kan kortweg omschreven worden als het naadloos koppelen van twee chips. Normaal gesproken wordt een processor volledig gebakken en op een chipwafer getekend, waarna het ‘verpakt’ wordt om op een pcb terecht te komen.

Omdat chipdesigns steeds complexer worden en daardoor foutgevoeliger zijn, is het niet rendabel om eindeloos grotere processoren te maken. Daarom kiest Nvidia er bijvoorbeeld voor om voor haar allernieuwste Blackwell-ontwerp een tweetal identieke chips samen te smelten. Met “advanced packaging” wordt voorkomen dat dit nadelige gevolgen heeft: de Blackwell-GPU ‘denkt’ dat het uit één deel bestaat.

De vereiste hybrid bonding-techniek hiervoor is momenteel alleen bij TSMC aanwezig. Intel zal zonder meer dezelfde functionaliteit ambiëren, waardoor Nvidia mogelijk ook geïnteresseerd is in een overeenkomst.

Er zijn meerdere packaging-spelers, waarvan Besi een vooraanstaande is. De partij uit Duiven heeft, zoals Bits & Chips het eind vorig jaar verwoordde, “de beste kaarten in huis” voor advanced packaging. Toch beconcurreert het allerlei andere bedrijven om aan chipfabrikanten te leveren. Mocht Intel daadwerkelijk de Besi-klant in kwestie zijn, dan is het de tweede Nederlandse chipmachinemaker waar het producten van ontvangt dit jaar. ASML, dat machines bouwt om chips te fabriceren (het proces vóór packaging), levert meerdere hiervan aan Intel dit jaar. Die apparaten zijn ietwat lucratiever dan die van Besi met een prijs van circa 350 miljoen euro per stuk.

Lees ook: ASML stuurt dit jaar alle High-NA EUV-machines naar Intel