Een nieuwe faciliteit in Beijing moet bestaande ASML-apparatuur herbruikbaar maken voor Chinese klanten. Maar diezelfde klanten zouden volgend jaar al kunnen aankloppen bij Huawei, dat hoopt om voor het eerst de ASML-monopolie in EUV-lithografie te doorbreken.
De plannen voor de uitbreiding in China zijn te lezen in ASML’s jaarrapport, schrijft The Register. Het is een opvallend wapenfeit, aangezien exportrestricties vanuit zowel Nederland als de VS alleen maar strenger zijn geworden de afgelopen jaren. Desondanks zou ASML de uiterst lucratieve Chinese markt beter willen bedienen dan voorheen met onderhoud en refurbishment, waardoor kostbarende vervangingen voorkomen worden.
Vervangen en opfrissen
Het vervangen en repareren van ASML-machines is een bekende aanpak van de Veldhovense chipmachinemaker. Zo bestaan ook de gloednieuwe High-NA EUV-lithografen uit 10 discrete modules, die elk afzonderlijk van elkaar upgradebaar en vervangbaar zijn. Zo worden test-units, bedoeld voor de initiële ontdekkingstocht voor nieuwe chipproductietechnieken, geleidelijk omgetoverd voor massaproductie. Klanten als TSMC en Intel hoeven deze apparaten, elk rond de 350 miljoen euro, dus niet af te schrijven.
Het gaat bij de Chinese onderhoudstaken echter om machines gebaseerd op DUV (deep ultraviolet)-licht. De inzet van EUV (extreme ultraviolet)-licht is aanzienlijk lastiger gebleken ondanks dat het geavanceerder is, waardoor de Japanse ASML-concurrenten Nikon en Canon nooit de stap naar deze kant van het lichtspectrum gemaakt hebben voor hun chipapparatuur.
Huawei komt op
Nu blijkt Huawei wel van plan om ASML te vergezellen in dit EUV-spectrum. Dit weekend bleek dat het Chinese bedrijf een apparaat in deze categorie heeft ontwikkeld en momenteel klaarstoomt voor massaproductie in 2026. Zogeheten laser-induced discharge plasma (LDP)-technologie is hierbij het niet zo geheime wapen. Ondanks het feit dat deze methodologie minder energie kost dan ASML’s laser-produced plasma (LPP)-techniek, is het evengoed in staat 13,5 nanometer aan EUV-straling te creëren. Dit is nodig om een EUV-gebaseerde lithograaf te bouwen.
Canon was overigens voor ASML al een kaper op de kust, maar niet specifiek voor EUV-lithografie. Met nanoimprint (NIL)-machinerie hoopt het een gooi te doen naar chipprocessen die geavanceerder zijn dan wat er met DUV mogelijk is, maar zonder de exorbitante kosten die aan EUV gepaard gaan. Net als bij Huawei moet het praktische bewijs nog komen dat de onderliggende technologie als ASML-alternatief gaat gelden.
Grens bereikt?
De doorbraak, indien meer dan een belofte, zou voor ASML een forse tegenslag zijn. Met een monopolie in het EUV-spectrum kunnen klanten geen andere kant op als zij de meest geavanceerde chips ter wereld willen produceren. Ook zou het een voorspelling van ASML-CEO Christophe Fouquet binnen enkele maanden al ontkrachten. Hij stelde in december namelijk dat de Chinese halfgeleider-industrie zo’n tien à vijftien jaar achter ligt ten opzichte van het westen (lees: ASML).
Een andere voorspelling van voormalig CEO Peter Wennink kan nog uitkomen. Hij heeft zich altijd fel verzet tegen exportbeperkingen tegen China, omdat dat volgens hem het land zou motiveren om EUV-lithografie op eigen kracht te realiseren. Het is nu zeker gemotiveerd.
Lokale Chinese chipmakers zoals SMIC lijken al de grenzen van DUV-technologie bereikt, een ontwikkelrichting waartot zij veroordeeld zijn door de eerder genoemde exportrestricties. Het is een vergelijkbaar probleem als waar Intel tegenaan liep tussen 2015 en 2023, toen het nog zonder EUV-machines opereerde. Deze chipapparatuur breekt nu eenmaal door door natuurlijke grenzen waar chipbouwers mee geconfronteerd werden met DUV, dat niet de vereiste precisie bevat voor de nieuwste chipprocessen (nodes).
Proef op de som: nog geen DeepSeek-moment
Desondanks moet Huawei eerst bewijzen dat het menens is. Een “DeepSeek-moment” is pas aanstaande als er een chip geproduceerd wordt die kan concurreren met de state-of-the-art vanuit ASML-apparatuur. Bij de Huawei Kirin 9000S-processor, dat schier onmogelijk leek om te vervaardigen met DUV-machines, lijkt het erop dat SMIC anderszins onacceptabel lage opbrengsten (yields) accepteerde om een dermate geavanceerde chip te produceren. Op schaal is dat met EUV simpelweg niet te doen. Alleen als de efficiëntiewinst van Huawei’s LDP-techniek eventuele lage yields compenseert moet ASML zich zorgen maken. Zo ver zijn we nog niet, maar later volgend jaar misschien wel.
Lees ook: Hoe ASML de spil van de chipwereld werd